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【PCBworld专访】金信诺:PCB业务逐步成为集团战略转型发展的“胜负手”
2021年,金信诺(300252.SZ)首次亮相国际电子电路(上海)展览会。
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2021.07.12
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2021.02.18
【新春走基层】新年开工早 力争开门红
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2020.09.10
《C114—5G+卫星互联网:金信诺CTO龚凡解读产品布局》
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2020.08.19
《深圳商报——让卫星通信走向大众——深圳行业领袖企业百强评选走访金信诺》
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2020.08.17
深耕卫星通信市场,金信诺发布智能便携式卫星上网设备
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2019.09.18
《光纤在线—专访金信诺:率先推出25G可调彩光方案 助力5G网络快速落地》
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2019.09.10
《证券时报—专访黄昌华:金信诺,信号联接技术创新 研发体系自主可控》
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2019.09.04
《证券时报—金信诺:在5G PCB等产品上获取了众多合作与商用机会》
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2019.09.04
《证券时报—金信诺:目前和华为、中兴、大唐等都有相关合作》
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2019.09.06
《改革网—第21届CIOE中国光博会在深圳会展中心开幕》
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